Honor markasının Magic Fold modeline ilişkin olarak yeni gelişmeler var. İşte habere dair ayrıntılar…

Geçtiğimiz günlerde basın bülteni paylaşan MediaTek, bu bağlamda 2022 yılının ilk çeyreği içerisinde en az dört büyük telefon üreticisinin Dimensity 9000 yonga setini kullanan akıllı telefonlar piyasaya süreceğine yönelik duyuru yaparak dikkat çekmişti.

MediaTek tarafından yapılan duyurudan sonra gözler akıllı telefon üreticilerine çevrilirken, bu bağlamda Honor da sosyal medya platformu Weibo aracılığı ile Dimensity 9000 yonga setine yer verilen bir akıllı telefon piyasaya süreceğine dair duyuru gerçekleştirmişti.

Dimensity 9000 yonga setinde 4 nanometre sürücü kullanılıyor. İşlemci sahip olduğu 3.05 Ghz saat hızına sahip Cortex-X2 ana çekirdeği, Bluetooth 5.3 desteği ve diğer özellikleri ile üst segmente hitap ederken, yeni yonga seti ham performans açısından amiral gemisi pek çok yonga setini geride bırakıyor. Bu bağlamda Apple şirketinin A15 Bionic donanımına bile rakip olabileceğine yönelik iddialar bulunuyor.

Honor Magic Fold modelinde de Dimensity 9000 yonga seti kullanılacağına yönelik olarak bilgiler bulunuyordu ancak son gelen haberler bunun dışında bilgiler sunuyor. Son gelişmeler göre Honor markası ilk katlanabilir akıllı telefonu olan Honor Magic Fold modelinde Dimensity 9000 yonga setine yer vermeyecek olup bunun yerine Snapdragon 8 Gen 1 yonga seti kullanacak. Söz konusu akıllı telefonun 2022 yılının ilk ayları içerisinde piyasaya sürüleceğine yönelik olarak da bilgiler bulunuyor. Sonuç itibariyle Honor Magic Fold hakkında gelen bilgiler, daha önce elde edilen verilerle zıtlık gösteriyor. Hangisinin doğru olduğunu ise zamanla göreceğiz.

Honor Magic Fold modelinin hangi teknik özelliklere sahip olduğuna yönelik henüz elle tutulur bir bilgi bulunmamakta olup, ilerleyen günlerde telefon hakkında daha fazla bilgiye erişmeyi umut ediyoruz.

(Visited 24 times, 1 visits today)